Gegalvaniseerde rekenaar /ABS produkteword wyd gebruik in die motor, huishoudelike toestelle en dit industrieë as gevolg van hul pragtige metaal voorkoms.Materiaalformuleringsontwerp en elektroplateringsproses word algemeen beskou as die hooffaktore wat die elektroplateringsprestasie van PC / ABS beïnvloed.Min mense gee egter aandag aan die invloed vanspuitgietprosesoor die elektroplateringsprestasie.
Inspuittemperatuur
Onder die voorwaarde dat die materiaal nie sal kraak nie, kan hoër inspuitingstemperatuur beter plaatwerkverrigting kry.Relevante navorsing toon dat in vergelyking met die produkte met 'n inspuittemperatuur van 230 ℃, wanneer die temperatuur tot 260 ℃ – 270 ℃ verhoog word, die adhesie van die deklaag met ongeveer 50% verhoog word, en die oppervlakvoorkomsdefekte word aansienlik verminder.
Inspuitspoed en druk
Laer inspuitdruk en behoorlike inspuitspoed is voordelig om die elektroplateringsprestasie van PC / ABS te verbeter.
Druk handhawende druk en druk handhawende skakelpunt
Te hoë houdruk en laat skakelposisie van houdruk lei maklik tot oorvul van produkte, spanningskonsentrasie by hekposisie en hoë residuele spanning in produkte.Daarom moet die drukhandhawingsdruk en drukhandhawingsskakelpunt in kombinasie met die werklike produkvultoestand gestel word.
Vorm temperatuur
Hoë vormtemperatuur is voordelig om die elektroplateringsprestasie van die materiaal te verbeter.Op hoogvormtemperatuur, die materiaal het goeie vloeibaarheid, is bevorderlik vir vulling, die molekulêre ketting is in 'n natuurlike krultoestand, die interne spanning van die produk is klein, en die plaatwerkverrigting is aansienlik verbeter.
Skroef spoed
Die laer skroefspoed is voordelig om die plaatwerkverrigting van die materiaal te verbeter.Oor die algemeen, op die veronderstelling dat materiaal smelt, kan die skroefspoed ingestel word om die meettyd effens korter te maak as die afkoeltyd.
Opsomming:
Die spuittemperatuur, inspuitspoed en druk, vormtemperatuur, houdruk en skroefspoed in die spuitgietproses sal 'n impak hê op die plateringsprestasie van PC / ABS.
Die mees direkte nadelige effek is die oormatige interne spanning van die produk, wat die eenvormigheid van ets in die vergrotingstadium van elektroplatering sal beïnvloed, en dan die plateringsbindingskrag van die finale produk beïnvloed.
Kortom, die plateringsprestasie van PC / ABS-materiaal kan aansienlik verbeter word deur die toepaslike spuitgietproses in te stel en te probeer om die interne spanning van die materiaal te verminder in kombinasie met die produkstruktuur, vormtoestand en die toestand van die gietmasjien.
Postyd: 19 Aug. 2022